导热硅和导热硅都是热界面材料
1.导热硅胶
导热硅胶就是导热RTV胶水,一种能在室温下固化的灌封胶,与导热硅脂的区别是导热硅胶能固化,具有一定的粘接性能。
2.导热胶片
工业上有一种材料叫导热膜,一般用于一些发热量小的电子零件和芯片表面。该材料导热系数小,导热性低。
此外,导热硅脂用于填充CPU一种材料与散热器之间的间隙。它的功能是用来传导散热器CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在稳定的工作水平,防止CPU因散热不良而损坏,延长使用寿命。
在散热和导热应用中,即使是表面非常光滑的两个平面在相互接触时也会有间隙。这些间隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热器的传递。导热硅脂是一种能填补这些间隙,使热传递更加顺畅快速的材料。
目前市场上硅脂种类繁多,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如,有些适合CPU有的适合内存导热,有的适合电源导热...还可以使用一些电子产品,如电源散热、传感器快速测温等。
导热硅脂的工作温度一般不超过200℃,高温可达300摄℃,低温一般为-60℃左右。
导热硅脂是一种高导热绝缘硅材料,几乎永远不会固化,但在-50℃—+230℃在温度下长期保持脂肪软膏状态。它不仅具有优异的电绝缘性,而且具有优异的导热性,而且具有低油离度(倾向于零)、耐高温、低温、耐水、臭氧、耐气候老化。可广泛应用于各种电子产品、电气设备中的加热体(功率管、硅控制、电热堆等)与散热设施(散热器、散热条、外壳等)之间的接触面,具有传热介质和防潮、防尘、防腐、防震等性能。适用于微波通信、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等微波设备的表面涂层或整体密封。这种硅材料为热电子元件提供了良好的导热性。例如:晶体管,CPU装配、热敏电阻、温度传感器、汽车电子部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。